买入1：深股通专用
买入金额：14016万，卖出金额： 14592万
净买入：-576万

买入2：中信证券淄博分公司
买入金额：9858万，卖出金额： 22万
净买入：9836万

买入3：东方证券上海浦东新区源深路 【小鳄鱼】
买入金额：8400万，卖出金额： 62万
净买入：8338万

买入4：东海证券福州长乐北路
买入金额：4257万，卖出金额： 8万
净买入：4249万

买入5：浙商证券杭州五星路
买入金额：3918万，卖出金额： 2万
净买入：3916万

卖出1：深股通专用
买入金额：14016万，卖出金额： 14592万
净买入：-576万

卖出2：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 11886万
净买入：-11886万

卖出3：机构专用
买入金额：0万，卖出金额： 7431万
净买入：-7431万

卖出4：中信证券惠州麦地路
买入金额：5万，卖出金额： 6600万
净买入：-6595万

卖出5：东吴证券苏州工业园区现代大道
买入金额：37万，卖出金额： 5885万
净买入：-5848万

炒作原因：封装+第三代半导体+CPO
1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。
2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
（更新时间：2024-03-08）